O grupo de traballo ECPE AQG 324 establecido en xuño de 2017 está a traballar nunha directriz europea de cualificación para os módulos de potencia para o seu uso en unidades convertidoras de electrónica de potencia en vehículos de motor.
Baseándose na antiga norma alemá LV 324 ("Calificación de módulos electrónicos de potencia para uso en compoñentes de vehículos a motor - Requisitos xerais, condicións de proba e probas"), a directriz ECPE define un procedemento común para caracterizar as probas de módulos, así como para as probas ambientais e de vida útil de módulos electrónicos de potencia para aplicacións automotrices.
A directriz foi publicada polo Grupo de Traballo Industrial responsable, formado por empresas membros da ECPE con máis de 30 representantes do sector da cadea de subministración do automóbil.
A actual versión AQG 324 con data do 12 de abril de 2018 céntrase nos módulos de potencia baseados en Si onde as futuras versións que publicará o Grupo de traballo tamén cubrirán os novos semicondutores de potencia de banda ampla SiC e GaN.
Ao interpretar profundamente o AQG324 e os estándares relacionados do equipo de expertos, GRGT estableceu as capacidades técnicas de verificación de módulos de potencia, proporcionando informes de verificación e inspección AQG324 autorizados para as empresas ascendentes e descendentes da industria de semicondutores de potencia.
Módulos de dispositivos de alimentación e produtos de deseño especiais equivalentes baseados en dispositivos discretos
● DINENISO/IEC17025:Requisitos xerais para a competencia dos laboratorios de ensaios e calibración
● IEC 60747: Dispositivos semicondutores, dispositivos discretos
● IEC 60749: Dispositivos semicondutores ‒ Métodos de proba mecánicas e climáticas
● DIN EN 60664: Coordinación de illamento para equipos en sistemas de baixa tensión
● DIEN60069:Probas ambientais
● JESD22-A119:2009:Vida de almacenamento a baixa temperatura
Tipo de proba | Elementos de proba |
Detección de módulos | Parámetros estáticos, parámetros dinámicos, detección de capa de conexión (SAM), IPI/VI, OMA |
Proba de características do módulo | Inductancia parásita parasitaria, resistencia térmica, resistencia a curtocircuítos, proba de illamento, detección de parámetros mecánicos |
Ensaio ambiental | Choque térmico, vibración mecánica, choque mecánico |
Proba de vida | Ciclo de potencia (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, polarización de porta dinámica, polarización inversa dinámica, H3TRB dinámica, degradación bipolar do diodo corporal |