O grupo de traballo ECPE AQG 324 establecido en xuño de 2017 está a traballar nunha directriz europea de cualificación para os módulos de potencia para o seu uso en unidades convertidoras de electrónica de potencia en vehículos de motor.
Baseándose na antiga norma alemá LV 324 ("Calificación de módulos electrónicos de potencia para o seu uso en compoñentes de vehículos a motor - Requisitos xerais, condicións de proba e probas"), a directriz ECPE define un procedemento común para caracterizar as probas de módulos, así como para as probas ambientais e de vida útil dos módulos electrónicos de potencia para aplicacións en automoción.
A directriz foi publicada polo Grupo de Traballo Industrial responsable, formado por empresas membros da ECPE con máis de 30 representantes do sector da cadea de subministración do automóbil.
A actual versión AQG 324 con data do 12 de abril de 2018 céntrase nos módulos de potencia baseados en Si onde as futuras versións que publicará o Grupo de traballo tamén cubrirán os novos semicondutores de potencia de banda ampla SiC e GaN.
Ao interpretar profundamente o AQG324 e os estándares relacionados do equipo de expertos, GRGT estableceu as capacidades técnicas de verificación de módulos de potencia, proporcionando informes de verificación e inspección AQG324 autorizados para as empresas ascendentes e descendentes da industria de semicondutores de potencia.
Módulos de dispositivos de alimentación e produtos de deseño especiais equivalentes baseados en dispositivos discretos
● DINENISO/IEC17025:Requisitos xerais para a competencia dos laboratorios de ensaios e calibración
● IEC 60747: Dispositivos semicondutores, dispositivos discretos
● IEC 60749: Dispositivos semicondutores ‒ Métodos de proba mecánicas e climáticas
● DIN EN 60664: Coordinación de illamento para equipos en sistemas de baixa tensión
● DIEN60069:Probas ambientais
● JESD22-A119:2009:Vida de almacenamento a baixa temperatura
Tipo de proba | Elementos de proba |
Detección de módulos | Parámetros estáticos, parámetros dinámicos, detección de capa de conexión (SAM), IPI/VI, OMA |
Proba de características do módulo | Inductancia parásita parasitaria, resistencia térmica, resistencia a curtocircuítos, proba de illamento, detección de parámetros mecánicos |
Ensaio ambiental | Choque térmico, vibración mecánica, choque mecánico |
Proba de vida | Ciclo de potencia (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, polarización de porta dinámica, polarización inversa dinámica, H3TRB dinámica, degradación bipolar do diodo corporal |